AI全自动超声波扫描检测系统提供了一站式解决方案，有效识别焊料分层、空洞、裂缝等缺陷。此系统克服了传统手动扫描的局限性，如无法自动寻边和修正样品翘曲，提高了检测的准确性和效率。
√ 模块化设计
灵活的装卸方式，支持半自动或全自动操作，适应不同生产需求。
√ 双探头高效扫描
配备前后双探头，同时扫描两个密封盒，显著提升检测效率。
√ 高级图像处理
自动命名图像，匹配每个被测模块，准确补偿HPD模块Pin投影的影响。
√ 高对标率检测
与人眼观测的对标率达99%以上，有效替代传统人工检测，降低人为误差。
√ 模块化设计
灵活的装卸方式，支持半自动或全自动操作，适应不同生产需求。
√ 双探头高效扫描
配备前后双探头，同时扫描两个密封盒，显著提升检测效率。
√ 高级图像处理
自动命名图像，匹配每个被测模块，准确补偿HPD模块Pin投影的影响。
√ 高对标率检测
与人眼观测的对标率达99%以上，有效替代传统人工检测，降低人为误差。
凭借成熟、稳定的性能特点已被比亚迪等多家电动汽车厂家大规模采购
深入推进科技创新合作，与业内著名企业进行合作开发
效率更高，检测更准，极大提高产品封装良率
集成了器件从密封到图像的多种功能智能分析功能
覆盖IGBT、SiC分立器件等，确保半导体器件和封装的品质。
专业于IGBT内部结构缺陷检测，提高封装质量和性能。
适用于陶瓷、玻璃、金属等，提升材料质量控制。
XXx-xxx-xxx
