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众所周知、功率半导体是包含了功率器件与功率IC两大类，功率IC集成度较高，主要应用于手机等小电压产品。功率器件是指体积较大，用来处理较大功率、大电压的产品。功率器件包括二极管、晶体管和晶闸管三大类，其中、IGBT就属于功率器件晶体管中的一类产品。
近日，2024亚太功率器件前沿测试与先进封装技术创新大会在苏州举行。此次大会以“前沿封测·创新引领”为主题，汇聚众多业内专家和领军企业，参会嘉宾通过深入的技术交流和案例分享...
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