在半导体行业的制造过程中，生产效率与产品质量的提升始终是企业关键的需求。EAP系统具有实时数据采集和监控，对设备的生产状态，数据及工艺参数进行采集与分析以及远程控制调节的主要功能。EAP系统为生产管理人员提供准确的数据基础，及时预警和调整生产状态，提高生产效率。通过与机台的通讯和指令传输，EAP系统能够实现对机台的远程控制和调节，自动调整设备的参数和运行模式，优化生产过程，提高设备的利用率和稳定性。同时EAP系统可以降低人为干预的误差，提高生产的一致性和可重复性进而改善产品质量。
√ 上下联通
担负单元控制器 Cell controller 或用户界面 OUI 的作用，向上通过接口与 MES 集成，向下使用 SEMI 标准中的一组半导体行业通信标准SECS/GEM来管理制造设备和服务器之间的通信。
√ 支持行业标准的SECS/HSMS/GEM协议
详细记录机台作业信息；同时也支持传统通讯协议如ModBus、GPIB等通讯协议实现机台接入。
√ 支持消息中间件
能够与其他上层系统通信，将机台信息实时更新至MES等系统。
√ 为用户提供机台工作情况的可视化界面
便于用户知悉机台运行状态、报警信息和生产信息。
√ 获得机台的控制权限，并接受MES系统管理
在MES确认无误后可以远程自动下令开始加工。
√ 异常处理
当RUN货出现异常时，可提供故障诊断和排除的建议或提醒生产助理通知相关人员。
半导体行业标准的通讯协议 (SECS/HSMS/GEM) 直观、可视化的图形化模型 设备状态、关键参数全面记录
稳定高速的数据处理能力 强大的异常处理能力 成熟的框架系统
基于模块化服务组件 提供多种应用系统接口 (MQ、TIB/RV、JMS、SOAP等)
Loading Balance和Failover等功能，提高系统的可靠性和可维护性
XXx-xxx-xxx
