智能全自动封装测试系统

随着车规级功率器件需求量的激增,量产产线的建设需求也随之大幅增加。本系统通过自动化机械手臂测试模块产品,全过程无需人工操作,可大幅提高测试效率及精度。测试能力覆盖绝缘测试、静态参数测试、动态参数测试、RgQg参数测试、全尺寸、翘曲等测试项目。该测试系统还具备高电压、大电流、低杂感、高采样率等特点,能满足IGBT和碳化硅MOSFET产品的双脉冲及短路测试要求。兼具自动保护机制,可有效保护被测产品的安全。所有测试数据可追溯,还可通过动态零件平均测试对产品进行筛选以提高交付产品的质量。

智能全自动封装测试系统


本系统集成高度灵活的测试解决方案,可定制以适应客户特定工艺需求。它包括上下料机、加热和冷却系统、多种测试设备,以及自动化传送搬运系统,支持深度集成客户指定的测试设备。借助EAPMES系统,实现设备和生产流程的智能管理与控制,显著提升生产效率和自动化水平。


亮点优势

定制化生产流程

灵活的装卸方式,支持半自动或全自动操作,适应不同生产需求

深度集成与数据管理

与产线深度融合,生产数据自动上传至MES系统,优化数据跟踪和管理

灵活的产品测试切换

免工具快换工装,可快速适应不同产品测试需求,实现多款产品的测试转换

高速转料设计

优化生产效率,HPD单位小时产量(UPH)可达100pcs,半桥产品的UPH更高

应用领域

IGBT/SiC封装测试

适用于IGBT/SiC产品的封装测试环节,确保产品符合严格的质量标准

集成测试功能

在产线上实现动静态测试、AOI测试等多重功能,提供全面的测试解决方案

多种封装形式兼容

支持HPD、Econo、DSC等多样的封装形式,展现出广泛的适用性

多样化供料适应性

兼容包括人工放料、AGV、在内的多种供料方式,适应不同布局和需求

产品参数
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