本系统集成高度灵活的测试解决方案,可定制以适应客户特定工艺需求。它包括上下料机、加热和冷却系统、多种测试设备,以及自动化传送搬运系统,支持深度集成客户指定的测试设备。借助EAP和MES系统,实现设备和生产流程的智能管理与控制,显著提升生产效率和自动化水平。
灵活的装卸方式,支持半自动或全自动操作,适应不同生产需求
与产线深度融合,生产数据自动上传至MES系统,优化数据跟踪和管理
免工具快换工装,可快速适应不同产品测试需求,实现多款产品的测试转换
优化生产效率,HPD单位小时产量(UPH)可达100pcs,半桥产品的UPH更高
适用于IGBT/SiC产品的封装测试环节,确保产品符合严格的质量标准
在产线上实现动静态测试、AOI测试等多重功能,提供全面的测试解决方案
支持HPD、Econo、DSC等多样的封装形式,展现出广泛的适用性
兼容包括人工放料、AGV、在内的多种供料方式,适应不同布局和需求