本系统结合2.5D弧度检测和全尺寸测量两种设备，专为功率半导体器件的精确检测而设计。不仅提高了测试的自动化程度，还通过智能数据处理确保了测试结果的精确性和可靠性。
√ 高效稳定的运动平台
采用大理石高精度直线电机运动平台，确保检测过程的稳定性和可靠性。
√ 智能化数据通讯
具备SECS/GEM通讯接口，实现与生产线的智能集成和数据同步。
采用深度学习及分析算法，智能提取并检测各类不良缺陷，提高检测精度。
支持全自动或半自动模式，结合智能数据处理，提高测试流程效率和产能。
√ 高效稳定的运动平台
采用大理石高精度直线电机运动平台，确保检测过程的稳定性和可靠性。
√ 智能化数据通讯
具备SECS/GEM通讯接口，实现与生产线的智能集成和数据同步。
√ 先进的3D AI分析
采用深度学习及分析算法，智能提取并检测各类不良缺陷，提高检测精度。
√ 自动化与智能化操作
支持全自动或半自动模式，结合智能数据处理，提高测试流程效率和产能。
√ 高效稳定的运动平台
采用大理石高精度直线电机运动平台，确保检测过程的稳定性和可靠性。
√ 智能化数据通讯
具备SECS/GEM通讯接口，实现与生产线的智能集成和数据同步。
√ 先进的3D AI分析
采用深度学习及分析算法，智能提取并检测各类不良缺陷，提高检测精度。
√ 自动化与智能化操作
支持全自动或半自动模式，结合智能数据处理，提高测试流程效率和产能。
根据实际应用场景，提供多种分析算法，并支持算法定制
拱度精度最低可达10um级，全尺寸精度最低可达10um级
支持手动、半自动或全自动使用方式，满足不同检测需求
提供工装快换功能，支持多种封装形式产品
适用于HPD、HP1、ED3、34mm、62mm、SSC、DSC等封装类型产品
针对功率模块、功率端子面、塑封定位孔等多种器件的精确检测
可集成到自动化生产线中，提升生产效率和产品质量
XXx-xxx-xxx
