近日，2024亚太功率器件前沿测试与先进封装技术创新大会在苏州举行。此次大会以“前沿封测·创新引领”为主题，汇聚众多业内专家和领军企业，参会嘉宾通过深入的技术交流和案例分享，共同探讨温度测试、电压测试、功能测试以及可靠性、持久性测试等关键技术，旨在有效降低器件故障率，提升整体可靠性。

随着功率半导体产业的快速发展，产品更新迭代速度不断加快。对功率器件而言，封测已成为提升产品性能的关键一环，功率器件参数检测可以保证产品质量。通过对功率器件进行各项参数检测，可以发现潜在的缺陷或问题，并及时解决，从而提高产品品质和可靠性。如何解决好上述问题，是确保功率器件封装可靠性的关键，为此，需要通过多种测试项目，如温度测试、电压测试、功能测试以及可靠性、持久性测试等，降低器件故障率，提高器件可靠性。

大会由中国电力电子产业网总经理郝海洋主持，炽芯微电子科技（苏州）有限公司董事长朱正宇发表了“欧美日双面散热功率模块特点介绍”主题演讲，广电计量检测集团技术总监李汝冠发表了“功率器件可靠性验证现状及挑战”主题演讲，江苏中科汉韵半导体有限公司副总经理陈刚发表了“碳化硅功率器件：下一代电力电子革命的核心”主题演讲，共有13位行业专家进行了精彩的技术分享与市场分析。

本次大会由中国电力电子产业网、中国功率半导体工程师联盟、新型功率器件产业链评价认证中心（筹）联合举办，炽芯微电子科技（苏州）有限公司总冠名，旨在交流产业技术应用经验，促进功率器件前沿测试与先进封装技术创新，共同推动功率半导体产业发展。